记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，事关近日，半导备顺由电科装备下属北京中电科公司自主研制的体材国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，料两利交顺利交付行业龙头企业，款国标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破，产设为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。事关
此次推出的两款设备分别针对晶锭和衬底减薄的不同工艺难点，实现了关键技术突破：晶锭减薄机创新采用自动化抓取与吸附双模式搬送系统，体材可确保大尺寸晶锭的料两利交稳定高效传输，大幅缩短加工周期，款国适配规模化量产需求；衬底减薄机则集成自主研发的产设超精密空气主轴与气浮承片台等关键轴系，可将晶圆片内厚度偏差稳定控制在1微米以内，事关攻克了均匀性控制难题，半导备顺达到国际先进水平。体材
此外，两款设备均为全自动设备，满足大尺寸产线无人化、智能化生产需要，搭配电科装备自研的激光剥离设备，在减薄和剥离工艺高效协同下，可将材料损耗降低30%以上，在进一步保障加工品质一致性的同时，提升产线量产能力、强化成本控制。
后续，电科装备将着力突破大尺寸碳化硅加工装备系列化研发与规模化应用的关键瓶颈，助力我国第三代半导体产业链向高端跃升。
来源：科技日报
作者: 付毅飞